固態(tài)疊層高分子電容，或者叫做片式導(dǎo)電聚合物疊層電容，英文名稱為multilayer polymer capacitor（簡稱MLPC），是這近些年開發(fā)的新型固態(tài)電容。
MLPC，你可以簡稱疊層固態(tài)電容，它和之前傳統(tǒng)的固態(tài)電容的差別就在于“疊層”這一點(diǎn)上。
傳統(tǒng)的固態(tài)電容和液態(tài)鋁電解電容一樣，一般都是卷繞式的。通過將正極鋁箔、電解紙和負(fù)極鋁箔卷繞在一起，做成圓柱體，之后含浸電解液或者導(dǎo)電聚合物，放到鋁殼中并套上膠塞，封口好后基本就完成了一個簡易的卷繞式電容器。
然而，這樣的電容器，直徑一般不低于5mm，高度不低于6mm。對于工業(yè)上對更小體積，尤其是像是手機(jī)電腦上對扁平化的不斷追求，傳統(tǒng)卷繞式固態(tài)電容在工藝上已經(jīng)接近了極限，于是疊層固態(tài)電容就誕生了。
疊層固態(tài)電容，從設(shè)計(jì)上類似于更有名的片式疊層陶瓷電容)MLCC)，它是將多片沉積有導(dǎo)電聚合物的電容電極并聯(lián)焊接在一起，之后用樹脂和碳漿銀漿封裝好做成方形結(jié)構(gòu)的固態(tài)鋁電容器。
從外觀上，疊層固態(tài)電容和傳統(tǒng)卷繞式固態(tài)電容的最大差異就是前者是方片式的，高度可能不超過2.8mm，而后者則是圓柱體形的。疊層固態(tài)電容的外觀很像鉭電容，就名稱上很像片式疊層陶瓷電容(MLCC)，而實(shí)際應(yīng)用上也主要是與這兩者競爭，想要搶占他們的市場。
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